投資要點

　　半導體業(yè)務進入收獲期，半導體設備訂單持續(xù)性將會得到驗證

　　大基金二期重點扶持設備和材料國產化，大硅片設備龍頭有望受益。中環(huán)8寸產線正式投產，12寸設備進場在即。中環(huán)領先大硅片項目擬投資30億美元實現(xiàn)75萬片/月8寸產能和60萬片/月12寸產能。2019年6月以來，中環(huán)股份采購設備節(jié)奏明顯加快，一期9月1條8英寸線投產，12英寸項目10月開始設備movein，2020Q1投產，12寸招標有望逐步開啟，作為核心設備商晶盛機電將大幅受益。

　　目前國內大硅片規(guī)劃總投資超過1500億元。晶盛機電已經合作或有望合作的大硅片公司包括實力較強的中環(huán)、新?、有研、合晶等硅片廠，四家規(guī)劃總投資額超過500億元。晶盛機電在大硅片設備整線制造能力已達70-80%，包括長晶、切磨拋等環(huán)節(jié)，關鍵耗材的坩堝，拋光液也已具備國產化能力，將持續(xù)受益于大硅片國產化進程。我們判斷隨著12寸設備招標逐步開啟，加上晶盛機電半導體設備的極高的盈利能力，預計未來會大幅提高公司的估值水平。

　　CIS芯片，即視覺感應器，目前供需缺口大，利好新晉硅片商和設備龍頭。索尼、三星、豪威科技均宣布近期漲價10-20%，到2025年之前會擴張5-10倍的市場規(guī)模，SK海力士剛切入該領域。CIS對硅片的要求較低，只需在測試片和正片中間的規(guī)格，認證期很短，只需1個多月。根據(jù)我們的草根調研，這個市場的規(guī)模甚至會超過存儲器。預計針對CIS擴產的產能不足的大規(guī)模擴產從2020年Q1開始，視覺感應器的硅片使用量會很大，國產硅片廠商中中環(huán)進展順利，因此我們判斷晶盛機電的硅片設備訂單也會加速落地。

　　光伏大硅片技術迭代將拉長設備需求周期

　　2019年光伏硅片進入新產能周期，未來兩年單晶滲透率將從目前50-60%提升至80-90%，同時中環(huán)最新推出12寸大硅片具備更高轉化效率和更低成本受到下游電池客戶認可，將是行業(yè)大趨勢。

　　愛旭發(fā)布5GW的210電池生產線量產的消息，12寸大硅片滲透率加速。隨著天津一期和義烏二期項目順利量產，愛旭推出了166mm和210mm高效電池全新產品，還計劃擴產電池產能2020年底達到22GW，2021年底到32GW，2022年底到45GW。我們判斷，未來210技術的市占率提升速度會超市場預期。

　　新技術將拉長硅片設備需求周期，晶盛機電作為唯一的12寸設備提供商將大幅受益，預計未來三年光伏新增訂單超過100億元。目前在手的光伏訂單預計為40億元，在手訂單總金額為40億元以上（其中半導體訂單為5.4億元），預計未來三年業(yè)績仍然會高速增長。

　　盈利預測與投資評級：

　　預計公司2019/2020年收入分別為26/51億元，歸母凈利潤分別為6.7/11億，對應PE分別為34/20倍，維持“買入”評級。

　　風險提示：半導體設備訂單落地速度低于預期，光伏硅片廠商下游擴產進度低于預期。