神農(nóng)科技:融資凈償還300.87萬(wàn)元,融資余額1.34億元(06-08)
摘要: 神農(nóng)科技融資融券信息顯示,2020年6月8日融資凈償還300.87萬(wàn)元;融資余額1.34億元,較前一日下降2.19%
神農(nóng)科技融資融券信息顯示,2020年6月8日融資凈償還300.87萬(wàn)元;融資余額1.34億元,較前一日下降2.19%。
融資方面,當(dāng)日融資買入1349.08萬(wàn)元,融資償還1649.94萬(wàn)元,融資凈償還300.87萬(wàn)元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計(jì)1.34億元。
神農(nóng)科技融資融券交易明細(xì)(06-08)

神農(nóng)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

神農(nóng)科技,300189








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