聯(lián)得裝備：近期公司已與日本E-Globaledg Corporation公司就半導體倒裝設備簽訂了正式銷售訂單
來源： 同花順金融研究中心
作者：佚名
摘要： 6月11日訊，有投資者向聯(lián)得裝備提問， 你好公司的半導體倒裝設備，目前在國內(nèi)市場的同行業(yè)中競爭力如何？上次您提到半導體設備已經(jīng)有簽約了訂單，請問簽約的公司是國內(nèi)的，還是國外的？謝謝
6月11日訊，有投資者向聯(lián)得裝備提問， 你好公司的半導體倒裝設備，目前在國內(nèi)市場的同行業(yè)中競爭力如何？上次您提到半導體設備已經(jīng)有簽約了訂單，請問簽約的公司是國內(nèi)的，還是國外的？謝謝
公司回答表示，半導體倒裝設備目前主要市場參與者包括新加坡的ASM、日本芝蒲等公司；近期公司已與日本E-Globaledg Corporation公司就半導體倒裝設備簽訂了正式銷售訂單,實現(xiàn)了該類設備銷售的零突破。感謝您對聯(lián)得裝備的持續(xù)關(guān)注與支持
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聯(lián)得裝備
