燕麥科技：7月1日融資凈償還2666.36萬元 較昨日增加3434.45萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 燕麥科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，7月1日融資買入1627.72萬元，融資償還4294.08萬元，融資凈償還2666.36萬元，當前融資余額為8102.58萬元。
燕麥科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，7月1日融資買入1627.72萬元，融資償還4294.08萬元，融資凈償還2666.36萬元，當前融資余額為8102.58萬元。
融券方面，融券賣出6.34萬股，融券償還10.82萬股，融券凈償還4.48萬股，當前融券余量為93.99萬股。
綜合來看，燕麥科技7月1日融資融券余額較昨日減少3064.75萬元至1.31億元。
說明：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
關(guān)鍵詞：
審核：yj125
編輯:yj125
燕麥科技,融資
