【鼎龍股份(300054)、股吧】上市十多年來在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈整合之后，雖然在2018 年及2019 年由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)致使產(chǎn)品價(jià)格下降。隨著公司對(duì)該業(yè)務(wù)行業(yè)的垂直化整合后，公司對(duì)于主營業(yè)務(wù)的經(jīng)營有望改善，且實(shí)現(xiàn)未來的穩(wěn)健增長(zhǎng)。同時(shí)公司積極開拓CMP 拋光墊業(yè)務(wù)，成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破后，有望成為公司成長(zhǎng)新動(dòng)力。

　　晶圓制造CMP 拋光墊必不可少，國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)，鼎龍股份CMP 放量開啟。

　　晶圓制造中CMP 材料占比約為7%，而CMP 拋光墊占據(jù)了CMP 成本的33%。

　　整體而言CMP 拋光墊雖然占比在晶圓制造環(huán)節(jié)中并不大，但是由于其必要性，CMP 拋光墊必不可少。同時(shí)隨著中國半導(dǎo)體各個(gè)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代化趨勢(shì)不斷加強(qiáng)，國產(chǎn)晶圓制造廠商（中芯國際、華虹半導(dǎo)體等）不斷的追趕國際巨頭的過程中，有望實(shí)現(xiàn)加速國產(chǎn)化CMP 拋光墊的驗(yàn)證及導(dǎo)入，幫助鼎龍股份放量開啟。

　　受益半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)及半導(dǎo)體制程不斷的升級(jí)，CMP 市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

　　隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷的增長(zhǎng)，作為核心配套材料的CMP 拋光墊有望伴隨半導(dǎo)體全市場(chǎng)的復(fù)蘇及增長(zhǎng)齊頭并進(jìn)；另一方面根據(jù)Cabot Microelctronics 的測(cè)算，無論是Nand 從2D 向3D 升級(jí)，又或是邏輯芯片制程的不斷提高，都將大幅提高晶圓制造中拋光工序的次數(shù)。舉例說明：28nm 邏輯芯片所需拋光次數(shù)約為400 次，但至5nm 邏輯芯片，其拋光次數(shù)已超過1200 次。無論是半導(dǎo)體市場(chǎng)帶動(dòng)的需求，亦或者是芯片制程不斷提高所帶動(dòng)的CMP 價(jià)值量的提高，都將給CMP 市場(chǎng)提供穩(wěn)定的持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力。

　　盈利預(yù)測(cè)與投資建議：隨著1）半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷復(fù)蘇及加速增長(zhǎng)；2）5G通訊技術(shù)對(duì)于下游電子終端需求的拉動(dòng)；3）以及半導(dǎo)體制程不斷提高，三大原因帶動(dòng)了公司半導(dǎo)體CMP 拋光墊業(yè)務(wù)所在行業(yè)在未來的需求量的不斷增加，從而帶動(dòng)CMP 拋光墊行業(yè)天花板的不斷提升，同時(shí)鼎龍股份突破CMP拋光墊行業(yè)壁壘，打破國產(chǎn)“0”基礎(chǔ)的基礎(chǔ)上，我們認(rèn)為未來鼎龍股份CMP拋光墊業(yè)務(wù)將成為公司成長(zhǎng)新動(dòng)力。因此我們預(yù)計(jì)公司在2020/2021/2022年總營收將分別實(shí)現(xiàn)15.1/19.1/23.5 億元，歸母凈利潤3.70/5.80/8.20 億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前市盈率42.7/27.2/19.3x，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，制程追趕進(jìn)度不及預(yù)期，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)