7月22日，晶方科技（603005）股東EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.在上海證券交易所通過集中競(jìng)價(jià)交易、大宗交易方式減持872.13萬股，股份減少2.99%，權(quán)益變動(dòng)后持股比例為7.72%。

　　截至本公告日，股東EIPAT在上海證券交易所通過集中競(jìng)價(jià)交易、大宗交易方式完成872.13萬股的減持，權(quán)益變動(dòng)前EIPAT持股10.71%，權(quán)益變動(dòng)后持股比例為7.72%。

　　公告顯示，本次減持價(jià)格區(qū)間66.11-137.58元/股，套現(xiàn)約7.94億元。

　　據(jù)資料顯示，晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。