對于募集資金的投向，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將主要用于四個項目：“新一代自主紅外芯片產(chǎn)業(yè)化項目”、“晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器擴(kuò)產(chǎn)項目”及補(bǔ)充流動資金。

　　其中，“新一代自主紅外芯片產(chǎn)業(yè)化項目”預(yù)計總投資10.01億元，項目計劃建成2條制冷型紅外焦平面探測器芯片生產(chǎn)線和1條非制冷紅外探測器芯片生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)高端制冷型紅外探測器芯片1.8萬支和非制冷紅外探測器芯片50萬支的生產(chǎn)能力。預(yù)計項目稅后內(nèi)部收益率為30.78％，靜態(tài)投資回收期為5.52年。

　　“晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”預(yù)計總投資8.75億元，項目計劃通過購置光刻機(jī)、刻蝕、沉積等設(shè)備173臺套，建成1條晶圓級封裝紅外探測器芯片生產(chǎn)線，將多系列晶圓級及像素級封裝紅外探測器芯片的批量生產(chǎn)能力提升至年產(chǎn)6300萬支。預(yù)計項目稅后內(nèi)部收益率為24.86％，靜態(tài)投資回收期為6.14年。

　　“面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器擴(kuò)產(chǎn)項目”預(yù)計總投資2.28億元，項目計劃建成面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)智能物聯(lián)共享平臺模組等紅外溫度傳感器的批量化生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)年將形成年產(chǎn)各類面向新基建領(lǐng)域的紅外模組880萬只的生產(chǎn)能力。預(yù)計項目稅后內(nèi)部收益率為34.03％，靜態(tài)投資回收期為5.39年。

　　據(jù)了解，高德紅外成立于2004年，多年來圍繞三層架構(gòu)，打造紅外全產(chǎn)業(yè)鏈，形成了紅外探測器芯片、紅外熱像儀及綜合光電系統(tǒng)、新型完整武器系統(tǒng)和傳統(tǒng)非致命彈藥及信息化彈藥四大業(yè)務(wù)板塊，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)品線最完整的紅外熱成像探測器芯片與解決方案提供商，也是國內(nèi)唯一一家能同時大批量提供制冷、非制冷兩種探測器芯片的民營企業(yè)。據(jù)中報披露，2020年上半年，高德紅外實(shí)現(xiàn)營收11.76億元，同比增長76.5％；實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤5.18億元，較上年同期增長246.7％。