佛塑科技：10月19日融資凈償還230.86萬元 上一交易日凈償還4.61萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 佛塑科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月19日融資買入388.32萬元，融資償還619.18萬元，融資凈償還230.86萬元，當(dāng)前融資余額為3.33億元。
佛塑科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月19日融資買入388.32萬元，融資償還619.18萬元，融資凈償還230.86萬元，當(dāng)前融資余額為3.33億元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當(dāng)前融券余量為1.88萬股。
綜合來看，佛塑科技10月19日融資融券余額較昨日減少230.91萬元至3.33億元。
說明：融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場，反之則屬弱勢市場。
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