杭可科技:11月26日融資凈償還1153.48萬元 上一交易日凈償還302.68萬元
摘要: 杭可科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月26日融資買入273.35萬元,融資償還1426.83萬元,融資凈償還1153.48萬元,當(dāng)前融資余額為1.05億元。
杭可科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月26日融資買入273.35萬元,融資償還1426.83萬元,融資凈償還1153.48萬元,當(dāng)前融資余額為1.05億元。
融券方面,融券賣出3.13萬股,融券償還3.42萬股,融券凈償還2877.00股,當(dāng)前融券余量為26.13萬股。
綜合來看,杭可科技11月26日融資融券余額較昨日減少1149.05萬元至1.21億元。
說明:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場,反之則屬弱勢市場。
杭可科技,融資








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