金卡智能:2月5日融資凈償還172.25萬元 上一交易日凈償還304.91萬元
摘要: 金卡智能(300349)融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月5日融資買入78.96萬元,融資償還251.21萬元,融資凈償還172.25萬元,當(dāng)前融資余額為2.00億元。
金卡智能(300349)融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月5日融資買入78.96萬元,融資償還251.21萬元,融資凈償還172.25萬元,當(dāng)前融資余額為2.00億元。
融券方面,融券賣出200.00股,融券償還0股,融券凈賣出200.00股,當(dāng)前融券余量為3.32萬股。
綜合來看,金卡智能2月5日融資融券余額較昨日減少172.12萬元至2.01億元。
金卡智能








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