藥石科技:2月23日融資凈償還309.20萬元 上一交易日凈買入489.60萬元
摘要: 藥石科技(300725)融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月23日融資買入3353.86萬元,融資償還3663.07萬元,融資凈償還309.20萬元,當(dāng)前融資余額為5.73億元。
藥石科技(300725)融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月23日融資買入3353.86萬元,融資償還3663.07萬元,融資凈償還309.20萬元,當(dāng)前融資余額為5.73億元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還1100.00股,融券凈償還1100.00股,當(dāng)前融券余量為92.00股。
綜合來看,藥石科技2月23日融資融券余額較昨日減少328.68萬元至5.73億元。
藥石科技,融資,凈償還








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