福達合金（603045）融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月23日融資買入152.64萬元，融資償還209.68萬元，融資凈償還57.04萬元，當前融資余額為1.58億元。

　　融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當前融券余量為900.00股。

　　綜合來看，福達合金2月23日融資融券余額較昨日減少57.03萬元至1.58億元。

　　說明：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。