鼎通科技:2月26日融資凈償還11.77萬元 上一交易日凈償還10.99萬元
摘要: 鼎通科技:2月26日融資凈償還11.77萬元 上一交易日凈償還10.99萬元
鼎通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月26日融資買入296.94萬元,融資償還308.70萬元,融資凈償還11.77萬元,當(dāng)前融資余額為3274.74萬元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券凈賣出0股,當(dāng)前融券余量為10.83萬股。
綜合來看,鼎通科技2月26日融資融券余額較昨日減少8.41萬元至3567.45萬元。
說明:融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場,反之則屬弱勢市場。
鼎通科技








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