中材科技：3月10日融資凈償還509.81萬(wàn)元 上一交易日凈買入555.42萬(wàn)元
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作者：佚名
摘要： 中材科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，3月10日融資買入4920.80萬(wàn)元，融資償還5430.62萬(wàn)元，融資凈償還509.81萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為5.68億元。
中材科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，3月10日融資買入4920.80萬(wàn)元，融資償還5430.62萬(wàn)元，融資凈償還509.81萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為5.68億元。
融券方面，融券賣出22.64萬(wàn)股，融券償還11.57萬(wàn)股，融券凈賣出11.07萬(wàn)股，當(dāng)前融券余量為153.36萬(wàn)股。
綜合來(lái)看，中材科技3月10日融資融券余額較昨日減少192.28萬(wàn)元至6.06億元。
說(shuō)明：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
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