鼎通科技:3月22日融資凈償還68.68萬元 上一交易日凈買入139.97萬元
摘要: 鼎通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,3月22日融資買入117.37萬元,融資償還186.04萬元,融資凈償還68.68萬元,當(dāng)前融資余額為3777.22萬元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券凈賣出0股,當(dāng)前融券余量為2.05萬股。
綜合來看,鼎通科技3月22日融資融券余額較昨日減少68.14萬元至3833.02萬元。
說明:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強勢市場,反之則屬弱勢市場。
鼎通科技








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