天通股份：3月18日融資凈償還2121.70萬元 上一交易日凈償還280.96萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 天通股份（600330）融資融券數(shù)據(jù)顯示，3月18日融資買入1283.48萬元，融資償還3405.18萬元，融資凈償還2121.70萬元，當(dāng)前融資余額為7.90億元。
天通股份（600330）融資融券數(shù)據(jù)顯示，3月18日融資買入1283.48萬元，融資償還3405.18萬元，融資凈償還2121.70萬元，當(dāng)前融資余額為7.90億元。
融券方面，融券賣出2000.00股，融券償還2000.00股，融券凈賣出0股，當(dāng)前融券余量為18.34萬股。
綜合來看，天通股份3月18日融資融券余額較昨日減少2124.27萬元至7.92億元。
說明：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
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