西王食品:5月21日融資凈償還111.31萬(wàn)元 上一交易日凈償還329.38萬(wàn)元
摘要: 西王食品(000639)融資融券數(shù)據(jù)顯示,5月21日融資買入1538.53萬(wàn)元,融資償還1649.83萬(wàn)元,融資凈償還111.31萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.60億元。
西王食品(000639)融資融券數(shù)據(jù)顯示,5月21日融資買入1538.53萬(wàn)元,融資償還1649.83萬(wàn)元,融資凈償還111.31萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.60億元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還1.79萬(wàn)股,融券凈償還1.79萬(wàn)股,當(dāng)前融券余量為30.09萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,西王食品5月21日融資融券余額較昨日減少121.31萬(wàn)元至1.61億元。









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