年中盤點(diǎn):惠倫晶體半年漲49.97%,跑贏大盤
摘要: 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,截至2021年6月30日收盤,惠倫晶體報(bào)收于23.65元,較2020年末的15.77元上漲49.97%。2月8日,惠倫晶體盤中最低價(jià)報(bào)12.08元,股價(jià)觸及上半年最低點(diǎn),6月30日股價(jià)最高見25.67元,最高點(diǎn)相較于年初最大漲幅達(dá)到62.78%?;輦惥w當(dāng)前最新總市值65.28億元,在電子元件板塊市值排名160/305,在兩市A股市值排名1975/4445。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,截至2021年6月30日收盤,惠倫晶體報(bào)收于23.65元,較2020年末的15.77元上漲49.97%。2月8日,惠倫晶體盤中最低價(jià)報(bào)12.08元,股價(jià)觸及上半年最低點(diǎn),6月30日股價(jià)最高見25.67元,最高點(diǎn)相較于年初最大漲幅達(dá)到62.78%?;輦惥w當(dāng)前最新總市值65.28億元,在電子元件板塊市值排名160/305,在兩市A股市值排名1975/4445。
大宗交易盤點(diǎn)
大宗交易方面,截止6月30日收盤,2021上半年惠倫晶體共計(jì)2天出現(xiàn)大宗交易,交易筆數(shù)共計(jì)2筆,交易金額共計(jì)2161.05萬元。
研究報(bào)告盤點(diǎn)
個(gè)股研報(bào)方面,上半年惠倫晶體共計(jì)收到1家券商的1份研報(bào)。
惠倫晶體








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