2021-07-19日【興森科技(002436)、股吧】（002436）發(fā)布公告稱：國金證券鄧小路、國信證券歐陽仕華、東吳證券姚久花、前海圣耀資本楊皓、浩期資管鄭金鵬、Cloudalpha capital(奇點(diǎn)資產(chǎn)管理有限公司)謝明、深圳明達(dá)資產(chǎn)管理有限公司查行楷、3W Fund楊文斌于2021-07-19日調(diào)研我司，本次調(diào)研由副總經(jīng)理、董事會秘書 蔣威,證券事務(wù)代表 王渝,證券事務(wù)助理 肖曉月負(fù)責(zé)接待。

　　本次調(diào)研主要內(nèi)容：

　　一、行業(yè)發(fā)展趨勢分析公司自成立以來一直專注于PCB產(chǎn)業(yè)鏈,在上市之前專注于PCB樣板領(lǐng)域,上市之后投資宜興硅谷高多層板、IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域,通過持續(xù)的研發(fā)投入和自身的積累實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和客戶的升級。參考Prismark的行業(yè)報告,從全球范圍看,PCB行業(yè)產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢已很明確且在持續(xù)進(jìn)行中。過去十年,國內(nèi)PCB行業(yè)在全球市場的份額提升至54%,主要受益于中低端產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢;最近兩年受益于國內(nèi)5G、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的驅(qū)動,國內(nèi)高端產(chǎn)品的市場份額和競爭力逐步提升。從目前的情況看,以IC封裝基板、anylayerHDI板、8層以上PCB產(chǎn)品的需求相對較好,供給增長的速度相對落后于需求增長的速度。考慮到2018年之后國內(nèi)新上市的公司都有較大幅度的擴(kuò)產(chǎn),未來以單面板、雙面板為代表的中低端產(chǎn)品會面臨一定的壓力。

　　二、公司情況簡介公司成立至今已28年,戰(zhàn)略方向明確,始終堅守主業(yè),專注于線路板產(chǎn)業(yè),從傳統(tǒng)的PCB樣板、小批量板拓展至以IC封裝基板、半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)為代表的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),通過自身的研發(fā)投入和積累實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的升級。未來公司仍會專注于主業(yè),以IC封裝基板作為主要投資和擴(kuò)產(chǎn)的方向。子公司宜興硅谷二期項(xiàng)目(定增項(xiàng)目)主攻5G、超算、光模塊產(chǎn)品領(lǐng)域,從小批量進(jìn)入大批量領(lǐng)域。通過5G業(yè)務(wù)進(jìn)一步提升公司在高頻、高速、高多層、高密度產(chǎn)品領(lǐng)域的能力,為后5G時代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起打下基礎(chǔ)。

　　三、2020年度及2021年第一季度經(jīng)營情況分析2020全年?duì)I收40.34億元,同比增長6.07%;凈利潤5.21億元,同比增長78.66%;扣除上海澤豐股權(quán)轉(zhuǎn)讓的投資收益2.26億元,扣非凈利潤為2.92億元,同比增長13.62%。新產(chǎn)能投放、匯兌損失、商譽(yù)減值、激勵費(fèi)用攤銷等對經(jīng)營性利潤形成部分拖累:樣板和IC封裝基板的新產(chǎn)能投放虧損約4,500萬元,全年匯兌損失約3,700萬元,子公司湖南源科商譽(yù)減值1,073萬元,上海澤豐股權(quán)激勵費(fèi)用攤銷約1,200萬,這些因素對經(jīng)營性利潤的影響約1億元左右。2020年

　　Q3是整個行業(yè)和公司的低潮,

　　Q4對公司而言是一個比較明顯的經(jīng)營拐點(diǎn),單季度實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤6,995萬,同比增長42.7%。2021年第一季度,實(shí)現(xiàn)凈利潤1.01億元,同比增長158.76%;扣除非經(jīng)常損益后凈利潤1.10億元,同比增長215.06%。主要是在需求回暖和產(chǎn)能釋放的背景下,收入規(guī)模增長,經(jīng)營效率提升導(dǎo)致成本費(fèi)用率下降和盈利能力提升。從2020年

　　Q4~2021年

　　Q1的經(jīng)營數(shù)據(jù)來看,公司整體效率有進(jìn)一步的提升,成本管控的效果比較明顯。原材料受全球貨幣寬松、需求復(fù)蘇及部分產(chǎn)品供給受限影響,今年以來有較大幅度的上漲,對整個產(chǎn)業(yè)造成一定的成本壓力,從行業(yè)內(nèi)部分上市公司的2021年第一季度報告表現(xiàn)能夠有所感知。從公司層面而言,原材料成本上漲會帶來一定的成本壓力,但總體可控,從2021年第一季度報告看,公司的成本費(fèi)用率仍在下降,毛利率和凈利率指標(biāo)仍有所提升。

　　四、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況介紹2020年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)小幅增長,實(shí)現(xiàn)收入83,858.42萬元、同比增長4.61%,毛利率21.2%、同比下降2.92個百分點(diǎn),主要因?yàn)樯虾韶S自5月不再納入合并報表導(dǎo)致并表收入和利潤減少,以及IC封裝基板業(yè)務(wù)新產(chǎn)能投放,因新增人工、折舊以及試生產(chǎn)虧損對整體盈利能力造成拖累。半導(dǎo)體行業(yè)目前處于高景氣周期,國內(nèi)呈現(xiàn)供需兩旺的格局,從產(chǎn)成品、到原材料都面臨供給不足、產(chǎn)品漲價的趨勢。IC封裝基板方面:2020年度,IC封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入33,615.89萬元,同比增長13%;毛利率13%,同比下降4.68個百分點(diǎn)。因疫情影響導(dǎo)致新產(chǎn)能設(shè)備裝機(jī)和投產(chǎn)進(jìn)度有所延遲,產(chǎn)能爬坡進(jìn)度受到影響。IC封裝基板業(yè)務(wù)現(xiàn)有產(chǎn)能20,000平方米/月,今年以來除2月份受春節(jié)因素影響,一直處于滿產(chǎn)狀態(tài),良率已提升至96%,市場需求比較旺盛?？蛻羧褐饕切酒O(shè)計公司和封測廠,國內(nèi)客戶居多,也有部分韓國和臺灣客戶。IC封裝基板未來是公司重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略方向,也是重點(diǎn)投資的領(lǐng)域,應(yīng)用領(lǐng)域以存儲方向?yàn)橹鳌?/p>

　　五、廣州興科半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目情況介紹項(xiàng)目總投資30億人民幣,其中一期投資16億人民幣,月產(chǎn)能30,000平方米IC封裝基板和15,000平方米類載板,其中公司持股41%,廣州科學(xué)城集團(tuán)持股25%,大基金持股24%,合伙企業(yè)(管理團(tuán)隊(duì))持股10%,目前已完成廠房封頂,計劃下半年完成廠房裝修和設(shè)備安裝調(diào)試,今年年底進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

　　六、定增項(xiàng)目審核進(jìn)度如何公司擬實(shí)施的非公開發(fā)行再融資項(xiàng)目,已收到證監(jiān)會下發(fā)的項(xiàng)目審查第一次反饋意見通知書,目前公司正與中介機(jī)構(gòu)準(zhǔn)備書面回復(fù)意見。

　　興森科技主營業(yè)務(wù)：雙面、多層印制線路板的設(shè)計、生產(chǎn)、購銷;國內(nèi)商業(yè)、物資供銷業(yè)務(wù)(不含專營、專控、專賣商品)。進(jìn)出口業(yè)務(wù)(按深貿(mào)管登證字第2001-079號文辦)。

　　興森科技2021一季報顯示，公司主營收入10.71億元，同比上升24.4%；歸母凈利潤1.01億元，同比上升158.76%；凈利潤1.1億元，同比上升215.06%；負(fù)債率46.78%，投資收益-799.28萬元，財務(wù)費(fèi)用0.16億元，毛利率31.98%。