天準(zhǔn)科技:8月3日融資凈買入701.67萬元 上一交易日凈償還10.90萬元
摘要: 天準(zhǔn)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,8月3日融資買入1474.84萬元,融資償還773.17萬元,融資凈買入701.67萬元,當(dāng)前融資余額為1.80億元。
天準(zhǔn)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,8月3日融資買入1474.84萬元,融資償還773.17萬元,融資凈買入701.67萬元,當(dāng)前融資余額為1.80億元。
融券方面,融券賣出1.05萬股,融券償還1346.00股,融券凈賣出9190.00股,當(dāng)前融券余量為1.11萬股。
綜合來看,天準(zhǔn)科技8月3日融資融券余額較昨日增加740.98萬元至1.80億元。
天準(zhǔn)科技








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