哈投股份:融資凈償還221.86萬元,融資余額4.33億元(08-11)
摘要: 哈投股份融資融券信息顯示,2021年8月11日融資凈償還221.86萬元;融資余額4.33億元,較前一日下降0.56%。
哈投股份融資融券信息顯示,2021年8月11日融資凈償還221.86萬元;融資余額4.33億元,較前一日下降0.56%。
融資方面,當(dāng)日融資買入1193.35萬元,融資償還1415.21萬元,融資凈償還221.86萬元。融券方面,融券賣出3.62萬股,融券償還3.75萬股,融券余量110.71萬股,融券余額627.73萬元。融資融券余額合計(jì)4.4億元。
哈投股份融資融券交易明細(xì)(08-11)

哈投股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

哈投股份,融資








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