達實智能:8月18日融資凈償還200.03萬元 上一交易日凈買入394.25萬元
摘要: 達實智能(002421)融資融券數(shù)據(jù)顯示,8月18日融資買入815.68萬元,融資償還1015.72萬元,融資凈償還200.03萬元,當(dāng)前融資余額為3.75億元。
達實智能(002421)融資融券數(shù)據(jù)顯示,8月18日融資買入815.68萬元,融資償還1015.72萬元,融資凈償還200.03萬元,當(dāng)前融資余額為3.75億元。
融券方面,融券賣出5.55萬股,融券償還0股,融券凈賣出5.55萬股,當(dāng)前融券余量為28.99萬股。
綜合來看,達實智能8月18日融資融券余額較昨日減少178.24萬元至3.76億元。
說明:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強勢市場,反之則屬弱勢市場。
達實智能








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