浩通科技：8月19日融資凈償還761.89萬元 上一交易日凈償還481.43萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 浩通科技（301026）融資融券數(shù)據(jù)顯示，8月19日融資買入1346.89萬元，融資償還2108.78萬元，融資凈償還761.89萬元，當(dāng)前融資余額為9857.84萬元。
浩通科技（301026）融資融券數(shù)據(jù)顯示，8月19日融資買入1346.89萬元，融資償還2108.78萬元，融資凈償還761.89萬元，當(dāng)前融資余額為9857.84萬元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當(dāng)前融券余量為6200.00股。
綜合來看，浩通科技8月19日融資融券余額較昨日減少761.20萬元至9908.31萬元。
說明：融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場，反之則屬弱勢市場。
關(guān)鍵詞：
審核：yj174
編輯:yj174
浩通科技
