鼎通科技：融資余額環(huán)比下降17.56%，降幅兩市第15（08-23）
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 鼎通科技融資融券信息顯示，2021年8月23日融資凈償還465.01萬元；融資余額2183.85萬元，較前一日下降17.56%，降幅兩市第15。
鼎通科技融資融券信息顯示，2021年8月23日融資凈償還465.01萬元；融資余額2183.85萬元，較前一日下降17.56%，降幅兩市第15。
融資方面，當日融資買入444.03萬元，融資償還909.04萬元，融資凈償還465.01萬元，連續(xù)3日凈償還累計540.09萬元。融券方面，融券賣出9785股，融券償還1.41萬股，融券余量26.83萬股，融券余額1404.95萬元。融資融券余額合計3588.81萬元。
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