8月26日，惠倫晶體發(fā)布2021年半年度報(bào)告，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.33億元，同比增長(zhǎng)130.83%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8806.5萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1960.79%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)8489.6萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4785.93%。

　　惠倫晶體表示，2021年以來(lái)，受益于5G及以上技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代的加速，公司經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，以及下游客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，公司電子元器件業(yè)務(wù)訂單充足穩(wěn)定，公司部分電子元器件產(chǎn)品銷(xiāo)售呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的態(tài)勢(shì)，SMD諧振器、TCXO振蕩器及TSX熱敏晶體等產(chǎn)品的出貨量較上年同期均有大幅提升；價(jià)格方面，TCXO振蕩器和TSX熱敏晶體等器件價(jià)格漲勢(shì)較為突顯。公司產(chǎn)能利用率較上年同期大幅提高，規(guī)模效益明顯提高，加上部分產(chǎn)品價(jià)格上漲等因素，電子元器件產(chǎn)品綜合毛利率有較大提升。

　　公司產(chǎn)品在小型化、薄型化、器件研制等方面的進(jìn)程居于國(guó)內(nèi)同行領(lǐng)先地位。首先，公司生產(chǎn)的SMD2520、SMD2016是國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)的高規(guī)格產(chǎn)品，SMD1612成為國(guó)內(nèi)首批量產(chǎn)并與國(guó)際同步的新一代產(chǎn)品，SMD1210已完成研制并處于試產(chǎn)階段，整體上實(shí)現(xiàn)了小尺寸系列產(chǎn)品的量產(chǎn)，在產(chǎn)品的小尺寸方面處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，報(bào)告期內(nèi)，公司電子元器件業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入中約80%來(lái)自于2520及以下小尺寸產(chǎn)品。

　　其次，公司近年來(lái)逐漸從元件向TCXO、TSX等器件系列拓展，已成為國(guó)內(nèi)同行中可量產(chǎn)上述器件的重要企業(yè)之一，報(bào)告期內(nèi)，公司電子元器件業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入中超50%來(lái)自于器件系列產(chǎn)品；最后，公司注重產(chǎn)品的平臺(tái)和方案商認(rèn)證工作，與國(guó)內(nèi)外多家芯片公司密切配合，及時(shí)跟進(jìn)平臺(tái)和方案商設(shè)計(jì)的迭代需求，在產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)、認(rèn)證工作取得了可喜的成績(jī)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，高傳輸速率要求頻率元器件向越來(lái)越高頻的方向發(fā)展，而公司已提前布局高基頻晶片及產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，有利于公司在產(chǎn)品研制方面繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

　　惠倫晶體指出，2021年上半年業(yè)績(jī)是公司歷年業(yè)績(jī)最好的，公司應(yīng)抓住這一難得的歷史機(jī)遇，繼續(xù)努力拼搏，打造世界一流的晶振研發(fā)制造廠商。