佛塑科技：融資凈償還560.64萬元，融資余額2.9億元（09-09）
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 佛塑科技融資融券信息顯示，2021年9月9日融資凈償還560.64萬元；融資余額2.9億元，較前一日下降1.9% 融資方面，當日融資買入1334.45萬元，融資償還1895.09萬元，融資凈償還560.64萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量3.29萬股，融券余額17.5萬元。融資融券余額合計2.9億元。
佛塑科技融資融券信息顯示，2021年9月9日融資凈償還560.64萬元；融資余額2.9億元，較前一日下降1.9%
融資方面，當日融資買入1334.45萬元，融資償還1895.09萬元，融資凈償還560.64萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量3.29萬股，融券余額17.5萬元。融資融券余額合計2.9億元。
佛塑科技融資融券交易明細（09-09）
佛塑科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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