9月10日，【晶方科技(603005)、股吧】（603005）近日發(fā)布公告，公司股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.以集中競價交易方式減持公司股份349.17萬股，占公司普通股總股本比例為0.86%，本次減持價格區(qū)間為58－68.09元/股，套現(xiàn)2.13億元。

　　公告顯示，減持前EIPAT合計持有公司股份19,808,931股，占公司普通股總股本5.84%，本次減持后持有股份19,958,181股，占公司普通股總股本比例為4.89%。

　　公司2021年半年度報告顯示，2021年上半年公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為267,884,204.23元，比上年同期增長71.66%。

　　資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。