事件：10月15日公司發(fā)布2021年三季度報告，2021年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為32.41億元，同比增長75.76%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.65億元，同比增長115.17%。

　　■功率半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛，國產(chǎn)替代加速。半導(dǎo)體功率器件作為基礎(chǔ)性的功能元器件，應(yīng)用涵蓋了5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體功率器件行業(yè)新型技術(shù)特征的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)大。上半年由于晶圓代工廠的產(chǎn)能緊缺，整個半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出了價格上漲、供不應(yīng)求的缺貨局面。

　　■投建半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目，保障原材料供應(yīng)穩(wěn)定。公告披露，2021年9月28日，公司與四川雅安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會友好協(xié)商，就公司在雅安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目簽署《項(xiàng)目投資協(xié)議書》，項(xiàng)目計(jì)劃總投資不低于7億元，項(xiàng)目分三期投資建設(shè)，計(jì)劃5年內(nèi)全部建成。

　　■募投項(xiàng)目投產(chǎn)，增強(qiáng)盈利能力。2020年公司募集資金總額149,047.90萬元，擬投資127,586萬元建設(shè)智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目。揚(yáng)杰科技在投資者互動平臺表示，公司新建成投產(chǎn)的集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試一期項(xiàng)目已于今年6月28日投產(chǎn)使用，在今年下半年預(yù)計(jì)可為公司提供2-3億產(chǎn)能。這將進(jìn)一步加強(qiáng)公司在超薄微功率半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的封裝測試能力，進(jìn)一步滿足市場需求，提高市場份額，提升公司的生產(chǎn)能力及盈利水平。

　　■投資建議：我們預(yù)計(jì)公司2021年~2023年收入分別為40.67億元、51.10億元、64.05億元，凈利潤分別為8.01億元、9.76億元、12.16億元，維持“買入-A”投資評級。

　　■風(fēng)險提示：行業(yè)景氣不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期；項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險。