10月18日晚間，博敏電子（603936）披露可轉債預案顯示，公司擬公開發(fā)行總額不超過13.9億元的A股可轉換公司債券，用于博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（一期）、補充流動資金及償還銀行貸款。

　　資料顯示，博敏電子從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板和其他特殊規(guī)格板。