東來技術(shù):11月2日融資凈償還72.92萬元 上一交易日凈償還25.44萬元
摘要: 東來技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月2日融資買入67.15萬元,融資償還140.08萬元,融資凈償還72.92萬元,當(dāng)前融資余額為3510.02萬元。
東來技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月2日融資買入67.15萬元,融資償還140.08萬元,融資凈償還72.92萬元,當(dāng)前融資余額為3510.02萬元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券凈賣出0股,當(dāng)前融券余量為39.34萬股。
綜合來看,東來技術(shù)11月2日融資融券余額較昨日減少81.18萬元至4145.75萬元。
東來技術(shù)








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