密封科技：11月4日融資凈償還170.35萬元 上一交易日凈償還2.88萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 密封科技（301020）融資融券數(shù)據(jù)顯示，11月4日融資買入235.61萬元，融資償還405.96萬元，融資凈償還170.35萬元，當前融資余額為5109.19萬元。
密封科技（301020）融資融券數(shù)據(jù)顯示，11月4日融資買入235.61萬元，融資償還405.96萬元，融資凈償還170.35萬元，當前融資余額為5109.19萬元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當前融券余量為0股。
綜合來看，密封科技11月4日融資融券余額較昨日減少170.35萬元至5109.19萬元。
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