佛塑科技:融資凈償還423.57萬元,融資余額3.11億元(11-11)
摘要: 佛塑科技融資融券信息顯示,2021年11月11日融資凈償還423.57萬元;融資余額3.11億元,較前一日下降1.34%
佛塑科技融資融券信息顯示,2021年11月11日融資凈償還423.57萬元;融資余額3.11億元,較前一日下降1.34%
融資方面,當(dāng)日融資買入527.42萬元,融資償還950.99萬元,融資凈償還423.57萬元。融券方面,融券賣出3000股,融券償還0股,融券余量48.04萬股,融券余額220.5萬元。融資融券余額合計(jì)3.14億元。
佛塑科技,融資凈償








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