華工科技:11月17日融資凈償還697.38萬元 上一交易日凈買入9117.75萬元
摘要: 華工科技(000988)融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月17日融資買入5057.67萬元,融資償還5755.05萬元,融資凈償還697.38萬元,當前融資余額為22.97億元。
華工科技(000988)融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月17日融資買入5057.67萬元,融資償還5755.05萬元,融資凈償還697.38萬元,當前融資余額為22.97億元。
融券方面,融券賣出12.37萬股,融券償還4.69萬股,融券凈賣出7.68萬股,當前融券余量為283.05萬股。
綜合來看,華工科技11月17日融資融券余額較昨日減少422.49萬元至23.79億元。
華工科技








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