漢馬科技：1月5日融資凈買入1134.70萬元 環(huán)比增加148.04%
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作者：佚名
摘要： 漢馬科技（600375）融資融券數(shù)據(jù)顯示，1月5日融資買入1552.92萬元，融資償還418.22萬元，融資凈買入1134.70萬元，當(dāng)前融資余額為4.47億元。
漢馬科技（600375）融資融券數(shù)據(jù)顯示，1月5日融資買入1552.92萬元，融資償還418.22萬元，融資凈買入1134.70萬元，當(dāng)前融資余額為4.47億元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當(dāng)前融券余量為0股。
綜合來看，漢馬科技1月5日融資融券余額較昨日增加1134.70萬元至4.47億元。
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