1月10日，通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備5nm的封測(cè)能力；目前公司使用的晶圓切割機(jī)和晶圓刀片主要是進(jìn)口的，公司也擁有國(guó)內(nèi)供應(yīng)商渠道，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正在驗(yàn)證中。

　　據(jù)了解，通富微電的集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中包括AR和VR領(lǐng)域。值得一提的是，通富微電已具備封測(cè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力，并已開展相關(guān)業(yè)務(wù)。

　　通富微電成立于1997年，并于2007年在深圳證券交易所上市，目前總資產(chǎn)220多億元。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PC、消費(fèi)電子、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)服務(wù)器、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、電動(dòng)汽車等熱點(diǎn)領(lǐng)域；目前同行業(yè)排名國(guó)內(nèi)第2位、全球第5位。

　　據(jù)了解，作為國(guó)家科技重大專項(xiàng)“02”專項(xiàng)骨干承擔(dān)單位，自2008年起，通富微電承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)“02”專項(xiàng)3個(gè)項(xiàng)目22個(gè)課題，省部級(jí)科技專項(xiàng)12項(xiàng)，市級(jí)科技項(xiàng)目20余項(xiàng)。通富微電通過持續(xù)創(chuàng)新，擁有全球領(lǐng)先的WLP、7nm Bumping、FC/CSP、SiP、BGA/LGA、IPM、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，具備了LCD /OLED DRIVER 及8K LCD Driver COF 的生產(chǎn)技術(shù)能力。建成國(guó)產(chǎn)CPU、GPU等高端處理器的唯一量產(chǎn)封測(cè)基地；與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)深度合作，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)器相關(guān)產(chǎn)品全制程的國(guó)產(chǎn)化；開發(fā)了扇出型封裝技術(shù)，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司提供了封測(cè)端的國(guó)產(chǎn)化方案；建成國(guó)內(nèi)首條觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片(TDDI)金凸塊（Gold Bump）產(chǎn)線；開發(fā)了7-28納米全制程封裝技術(shù)；開發(fā)了可靠性汽車電子封裝技術(shù)。

　　在專利方面，通富微電目前累計(jì)申報(bào)專利1115件，擁有授權(quán)發(fā)明專利528件，其中美國(guó)專利58件。2018年被授予國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，2018-2020年連續(xù)3年獲得中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

　　作為國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，通富微電秉持“以人為本、產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)、傳承文明、追求高遠(yuǎn)”16字方針，朝著“成為封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)跑者 ”愿景奔跑。通富微電認(rèn)為，科技不僅是第一生產(chǎn)力，同時(shí)也是企業(yè)長(zhǎng)勝不衰的發(fā)展原動(dòng)力。