2月7日消息 【柘中股份(002346)、股吧】晚間公告，為集中力量做大做強300mm單晶硅片行業(yè)，公司與上?？捣逋顿Y管理有限公司、金瑞泓微電子、康晶產(chǎn)投簽訂《關于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協(xié)議》，對公司子公司國晶半導體股權進行重組。重組后的股權結構：金瑞泓微電子取得國晶半導體58.69％股權，康晶產(chǎn)投持有國晶半導體41.31％股權，柘中股份、政府產(chǎn)業(yè)扶持基金及其他股東通過康晶產(chǎn)投間接持有國晶半導體股權。

　　天眼查數(shù)據(jù)顯示，上海柘中建設股份有限公司系原上海柘中大型管樁有限公司整體改制而設立的股份有限公司。公司由上海柘中（集團）有限公司和上?？捣逋顿Y管理有限公司共同發(fā)起設立，并于2007年8月1日在上海市工商行政管理局登記注冊。 2010年1月28日，經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可[2010]18號文核準，公司在深圳證券交易所向社會公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票3,500萬股。 2015年3月10日，公司名稱由“上海柘中建設股份有限公司”變更為“上海柘中集團股份有限公司”；公司英文名稱由“Shanghai Zhezhong Construction Co.，Ltd”變更為“Shanghai Zhezhong Group Co.，Ltd”。