金發(fā)科技：2月17日融資凈償還433.53萬元 上一交易日凈買入281.75萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 金發(fā)科技（600143）融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月17日融資買入1127.83萬元，融資償還1561.36萬元，融資凈償還433.53萬元，當前融資余額為18.01億元。
金發(fā)科技（600143）融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月17日融資買入1127.83萬元，融資償還1561.36萬元，融資凈償還433.53萬元，當前融資余額為18.01億元。
融券方面，融券賣出5500.00股，融券償還4.72萬股，融券凈償還4.17萬股，當前融券余量為112.21萬股。
綜合來看，金發(fā)科技2月17日融資融券余額較昨日減少486.88萬元至18.13億元。
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