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康平科技：3月4日融資凈買入66.53萬元環(huán)比增加46.59%

時間： 2022-03-07 10:37:21 來源：互聯(lián)網作者：佚名

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摘要：康平科技（300907）融資融券數(shù)據顯示，3月4日融資買入216.70萬元，融資償還150.17萬元，融資凈買入66.53萬元，當前融資余額為4052.77萬元。

　　康平科技（300907）融資融券數(shù)據顯示，3月4日融資買入216.70萬元，融資償還150.17萬元，融資凈買入66.53萬元，當前融資余額為4052.77萬元。

　　融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當前融券余量為0股。

　　綜合來看，康平科技3月4日融資融券余額較昨日增加66.53萬元至4052.77萬元。

關鍵詞：

康平科技,融資

審核：yj163 編輯:yj163

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