康平科技:3月4日融資凈買入66.53萬元 環(huán)比增加46.59%
摘要: 康平科技(300907)融資融券數(shù)據顯示,3月4日融資買入216.70萬元,融資償還150.17萬元,融資凈買入66.53萬元,當前融資余額為4052.77萬元。
康平科技(300907)融資融券數(shù)據顯示,3月4日融資買入216.70萬元,融資償還150.17萬元,融資凈買入66.53萬元,當前融資余額為4052.77萬元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券凈賣出0股,當前融券余量為0股。
綜合來看,康平科技3月4日融資融券余額較昨日增加66.53萬元至4052.77萬元。

康平科技,融資








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