聯(lián)化科技：3月23日融資凈償還399.75萬元 上一交易日凈償還308.92萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 3月23日融資買入457.30萬元，融資償還857.05萬元，融資凈償還399.75萬元，當(dāng)前融資余額為4.40億元。
聯(lián)化科技（002250）融資融券數(shù)據(jù)顯示，3月23日融資買入457.30萬元，融資償還857.05萬元，融資凈償還399.75萬元，當(dāng)前融資余額為4.40億元。
融券方面，融券賣出2.97萬股，融券償還3.58萬股，融券凈償還6050.00股，當(dāng)前融券余量為126.45萬股。
綜合來看，聯(lián)化科技3月23日融資融券余額較昨日減少416.71萬元至4.57億元。
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