文一科技:截止目前我公司未開展2.5D或者3D封裝設(shè)備的研發(fā)
摘要: 文一科技:截止目前我公司未開展2.5D或者3D封裝設(shè)備的研發(fā)
有投資者向文一科技(600520)提問, 公司在2.5D或者3D封裝設(shè)備上有沒有進(jìn)行研究?如果有研究,進(jìn)展如何?另外3D封裝和目前公司在調(diào)試的12寸晶圓封裝設(shè)備有何關(guān)聯(lián)和區(qū)別?
公司回答表示,投資者您好,截止目前我公司未開展2.5D或者3D封裝設(shè)備的研發(fā)。感謝您的關(guān)注。
文一科技








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