每隔 10 年，來(lái)自不同的下游增長(zhǎng)動(dòng)力拉動(dòng)著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求。80 年代驅(qū)動(dòng)力來(lái)自電腦，90 年代驅(qū)動(dòng)力來(lái)自筆記本，2010 年之后驅(qū)動(dòng)力是智能終端。當(dāng)今隨著智能手機(jī)的增速放緩至個(gè)位數(shù)，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展將再次激發(fā)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的顯著需求。

　　物聯(lián)網(wǎng)成創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力 半導(dǎo)體行業(yè)將迎下一個(gè)浪潮

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》《中國(guó)制造 2025》的出臺(tái)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金成立，充分體現(xiàn)國(guó)家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并實(shí)現(xiàn)自給的堅(jiān)定意志。

　　一、發(fā)展半導(dǎo)體是國(guó)家意志

　　2020 年中國(guó)芯片目標(biāo)要求自給率達(dá)到 40%，2025 年自給率要達(dá)到70%。

　　2014 年 6 月國(guó)務(wù)院頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，16/14nm 制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

　　2015 年發(fā)布的國(guó)家 10 年戰(zhàn)略計(jì)劃《中國(guó)制造 2025》則提出，2020 年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到 40%，2025 年要達(dá)到 70%。

　　據(jù)測(cè)算，中國(guó)消耗晶圓片數(shù)量超過(guò) 9299 萬(wàn)片/年，中國(guó)區(qū)域產(chǎn)量 2218 萬(wàn)片/年，自給率僅 14%，缺口達(dá) 86%，其中屬于中國(guó)本土企業(yè)供給占比則更少。

　　力爭(zhēng)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)“自主可控”，大基金及地方配套基金將籌集超萬(wàn)億，深入布局半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　國(guó)家牽頭設(shè)立集成電路投資基金，已承諾投資超 1000 億，涉及 40 家集成電路企業(yè)。撬動(dòng)地方基金超 5000 億元，并籌備“二期”大基金，總共將有萬(wàn)億投入帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　截至 2017 年 9 月，大基金實(shí)際募集資金達(dá)到了 1387.2 億元，共投資 55 個(gè)項(xiàng)目，涉及 40 家集成電路企業(yè)，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額 1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的 72%。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)投資比例中，芯片制造業(yè)的資金為 65%、設(shè)計(jì)業(yè) 17%、封測(cè)業(yè) 10%、裝備材料業(yè) 8%。

　　各個(gè)地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也紛紛成立，包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內(nèi)的多個(gè)省市也相繼成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。其中，北京和湖北各成立了 300 億元的產(chǎn)業(yè)基金，福建和上海分別成立的產(chǎn)業(yè)基金金額高達(dá) 500 億元。僅 2016 年就有 9 支產(chǎn)業(yè)基金陸續(xù)出爐，截至 2017 年 6 月涉及金額超 5145 億元人民幣。

　　大基金全面布局整體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，未來(lái)將進(jìn)一步加大對(duì)制造和設(shè)計(jì)的投資比例

　　大基金實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的全覆蓋，包括制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料等方面，并在每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)予以重點(diǎn)投資。

　　晶圓制造:中芯國(guó)際，投資將近 160 億元。華力二期項(xiàng)目，投入約 116 億元。以及投資了上海華虹;

　　存儲(chǔ)器制造:大基金和紫光集團(tuán)共同投資長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司;

　　特色工藝制造:杭州士蘭微(600460) 電子公司;

　　化合物半導(dǎo)體制造：三安光電(600703) ;

　　封裝測(cè)試：長(zhǎng)電科技(600584) 、通富微電(002156) 和華天科技(002185) 等;

　　設(shè)計(jì)領(lǐng)域：紫光展銳、中興微電子等;

　　裝備領(lǐng)域：北方微和中微半導(dǎo)體，并重點(diǎn)推進(jìn)北方微與七星電子(002371) 整合，組成北方華創(chuàng)(002371)。目前北方華創(chuàng)已成為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體裝備企業(yè)，同時(shí)中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)已在部分企業(yè)的大生產(chǎn)線上得到應(yīng)用;

　　材料領(lǐng)域：大硅片生產(chǎn)企業(yè)上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán);電子級(jí)多晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)江蘇鑫華;拋光液生產(chǎn)企業(yè)安集微電子;

　　專業(yè)特色領(lǐng)域：如 MEMS 傳感器領(lǐng)先企業(yè)耐威科技(300456);國(guó)內(nèi)直播衛(wèi)星芯片市場(chǎng)占有率超過(guò) 70%的國(guó)科微(300672)電子;國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位的蘇州盛科網(wǎng)絡(luò)。

　　未來(lái)看大基金將繼續(xù)提高在制造業(yè)的投資力度，確保隨著投資規(guī)模的增大制造投資比例不低于 60%，同時(shí)繼續(xù)加大對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資，當(dāng)前投資比例達(dá)到 17%，未來(lái)預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步提高。大基金將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等領(lǐng)域。

　　二、萬(wàn)物互聯(lián)激發(fā)半導(dǎo)體市場(chǎng)新成長(zhǎng)周期

　　回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求變化，下游不同應(yīng)用催化著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　每隔 10 年，來(lái)自不同的下游增長(zhǎng)動(dòng)力拉動(dòng)著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求。80 年代驅(qū)動(dòng)力來(lái)自電腦，90 年代驅(qū)動(dòng)力來(lái)自筆記本，2010 年之后驅(qū)動(dòng)力是智能終端。當(dāng)今隨著智能手機(jī)的增速放緩至個(gè)位數(shù)，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展將再次激發(fā)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的顯著需求。

　　物聯(lián)網(wǎng)--世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。其英文名稱是：“Internet of things(IoT)”，物聯(lián)網(wǎng)就物物相連的互聯(lián)網(wǎng)：

　　物聯(lián)網(wǎng)核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)。任何物與物之間都可進(jìn)行信息交換和通信。

　　至 2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)空間高達(dá) 3 萬(wàn)億美元

　　據(jù) IDC 發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，到 2020 年預(yù)計(jì)將有 300 億設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將由 14 年的 2656 億美元增長(zhǎng)至 2020 年的約 3 萬(wàn)億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 50%。

　　物聯(lián)網(wǎng)底層基礎(chǔ)在于芯片，將進(jìn)一步激發(fā)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大需求。

　　物聯(lián)網(wǎng)工作流程可分為三步：

　　感知層：由傳感器獲取物體及環(huán)境信息，并將采集到的信息轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。

　　傳輸層：按照一定的通信協(xié)議將轉(zhuǎn)換好的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行編碼，然后通過(guò)網(wǎng)絡(luò)上傳到應(yīng)用處理中心。

　　應(yīng)用層：對(duì)采集獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行加工、分析、處理獲得結(jié)果，并根據(jù)需求反饋至實(shí)體。

　　物聯(lián)網(wǎng)的底層硬件支持核心在于芯片。感知層：傳感器芯片;傳輸層：通信芯片;應(yīng)用層：處理芯片。

　　物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體應(yīng)用生力軍。 由 IOT 設(shè)備激發(fā)的 IOT 半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái) 4 年復(fù)合增速超過(guò) 20%。2020 年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá) 435 億美元。物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)的核心處理器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 248 億，占比達(dá)到 57%,其次是傳感器市場(chǎng)可達(dá)到 100 億美元，傳輸類器件市場(chǎng)可達(dá)到 86 億美元。

　　三、中國(guó)半導(dǎo)體制造優(yōu)先崛起，帶動(dòng)封測(cè)、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)快速發(fā)展

　　當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“啞鈴型”結(jié)構(gòu)

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)電路呈現(xiàn)“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”兩頭大中間小的啞鈴型結(jié)構(gòu)，2016 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模 6451 億，其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)同比增速分別為 27%，25%，13%。設(shè)計(jì)業(yè)首次超過(guò)封測(cè)業(yè)，產(chǎn)值達(dá) 1644 億元。

　　芯片制造處于芯片設(shè)計(jì)及芯片封測(cè)的中間環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，芯片制造技術(shù)水平既支撐著上游芯片設(shè)計(jì)業(yè)核心發(fā)展，同時(shí)芯片制造規(guī)模又決定了下游封測(cè)業(yè)的發(fā)展空間。因此芯片制造的技術(shù)及規(guī)模強(qiáng)弱，決定了一個(gè)國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)弱，而當(dāng)前中國(guó)晶圓制造廠技術(shù)及規(guī)模相對(duì)全球領(lǐng)先國(guó)家而言比較薄弱。

　　從營(yíng)收規(guī)模上看，2016 年排名前 10 的大陸晶圓代工廠中，中資晶圓代工廠銷售總額約 364 億，僅占排名前 10 的大陸晶圓代工廠總銷售額的 44%。從技術(shù)上看，當(dāng)前三星、臺(tái)積電等已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 7nm 技術(shù)，Intel 實(shí)現(xiàn) 10nm 技術(shù)，而國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際、上海華力才量產(chǎn) 28nm 技術(shù)，技術(shù)上落后 2 代。

　　晶圓制造薄弱，大陸大幅新建晶圓廠

　　根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，2017～2020 年全球?qū)⒂?62 座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這 62座晶圓廠中，7 座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸 2017-2020 年將有 26 座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，占新增晶圓廠的比重高達(dá) 42%。美國(guó)新增晶圓廠有 10 座，臺(tái)灣有 9 座。

　　2016 年底中國(guó)大陸已投產(chǎn)的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá) 46 萬(wàn)片( 含外資及存儲(chǔ)器部分)，全球占比約 9.0%;已投產(chǎn) 8 英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能 66 萬(wàn)片(含外資)，全球占比約為 12.8%。至 2020 年，中國(guó)大陸新增 12 英寸晶圓規(guī)劃月產(chǎn)能超過(guò) 100 萬(wàn)片/月。其中 2018 年規(guī)劃新增 12 寸片接近 40 萬(wàn)片/月。

　　中國(guó)芯片制造當(dāng)前主要從晶圓代工和存儲(chǔ)，兩個(gè)核心需求來(lái)發(fā)展。

　　由于全球細(xì)分市場(chǎng)晶圓代工和存儲(chǔ)器份額最大。中國(guó)優(yōu)先發(fā)展晶圓代工和存儲(chǔ)器，將可以快速獲得足夠市場(chǎng)空間，以驅(qū)動(dòng)芯片制造良性發(fā)展。從晶圓代工方面看，大陸強(qiáng)大智能手機(jī)制造能力，培育了大量本土 IC 設(shè)計(jì)公司，并傳導(dǎo)到晶圓代工，未來(lái)形成“IC+晶圓代工” 的本土化配套，最大程度發(fā)揮效率及成本優(yōu)勢(shì)。從存儲(chǔ)器上看，新 3D NAND Flash 技術(shù)升級(jí)，提供了中國(guó)后發(fā)制人的機(jī)遇。

　　中國(guó)將以晶圓制造為虛擬 IDM 的核心，將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建、提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供有力支撐。

　　中國(guó)大陸半導(dǎo)體和臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展相似，一開(kāi)始即是三者分離運(yùn)營(yíng)，即 IC 設(shè)計(jì)(Fabless)+IC 制造(foundry)+IC 封測(cè)，由于相較于歐美處于低成本區(qū)域，發(fā)展垂直合作具備一定優(yōu)勢(shì)。通過(guò)垂直合作可以帶動(dòng) IC 設(shè)計(jì)、制造、與封測(cè)環(huán)節(jié)的聯(lián)動(dòng)。

　　以臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)為例，其最終形成“臺(tái)積電+日月光”、“聯(lián)電+矽品”等虛擬 IDM合作模式。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前 IC 設(shè)計(jì)、封裝等環(huán)節(jié)企業(yè)規(guī)模較小、技術(shù)相對(duì)薄弱、市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)低，可以借鑒臺(tái)灣模式，通過(guò)探索虛擬 IDM 模式，將有利于集中力量、整合資源，著力攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　目前在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金政府資金支持下已經(jīng)形成以紫光集團(tuán)為首的“展訊科技+中芯國(guó)際+長(zhǎng)電科技”虛擬 IDM，由中國(guó)電子 CEC 集團(tuán)統(tǒng)合的“聯(lián)發(fā)科+華虹宏力+通富微電”虛擬 IDM，以及“武漢新芯+中芯國(guó)際+華天科技”的虛擬IDM。

　　隨著中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能未來(lái)快速增長(zhǎng)，將形成以晶圓制造為核心的虛擬 IDM 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)化的快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，至 2020 年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3409 億元，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá) 3243 億元，復(fù)合增速均超過(guò) 20%。據(jù) SEMI 預(yù)計(jì)，至 2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模由于晶圓廠達(dá)產(chǎn)較多將集中釋放，未來(lái)復(fù)合增速達(dá) 25%，達(dá) 158 億美元，約 1039 億元人民幣，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá) 114 億美元，約 755億元人民幣。

　　中國(guó)封測(cè)企業(yè)技術(shù)及規(guī)模與世界先進(jìn)水平最為接近，將優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模提升。

　　隨著未來(lái) 3 年大陸本土晶圓制造產(chǎn)能快速釋放，預(yù)計(jì)至 2020 年，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá) 3243 億元，復(fù)合增速超過(guò) 20%。

　　中資封裝測(cè)試業(yè)主要上市公司有：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電，其銷售額總額在 2016 年合計(jì)達(dá)到 280 億，其中長(zhǎng)電科技 180 億，華天科技 50 億，通富微電 49 億。

　　長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，收購(gòu)星科金朋后企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大，在技術(shù)、體量、客戶結(jié)構(gòu)上具有顯著優(yōu)勢(shì)。

　　華天科技，在指紋識(shí)別芯片封裝具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并成功引進(jìn)匯頂、 FPC 等多家國(guó)際大客戶，其 CIS 芯片封裝方面有格科微、 OmniVision 、Aptina 等大客戶，此外還有比特大陸、海思等增量客戶。隨著客戶需求不斷增長(zhǎng)，公司產(chǎn)能不斷釋放催化業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。

　　通富微電，在與 AMD 合資后，也掌握了 BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、 MCM 等先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有大規(guī)模量產(chǎn)能力，在倒裝芯片封測(cè)領(lǐng)域達(dá)到世界一流水平。

　　晶圓制造崛起為 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)提供較好的土壤

　　隨著晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)大及工藝技術(shù)提升，中國(guó)本土 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將獲得有力的產(chǎn)能保障和技術(shù)工藝支持，預(yù)計(jì)至 2020 年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3409 億元，復(fù)合增速超過(guò) 20%。

　　海思半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)龍頭，2016 年銷售額 260 億。是國(guó)內(nèi)最大的無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司，業(yè)務(wù)包括消費(fèi)電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案。代表產(chǎn)品：麒麟系列處理器。其最新產(chǎn)品麒麟 970 人工智能芯片，搭載在新旗艦手機(jī)華為 Mate10 上。

　　紫光展銳排名第二，2016 年?duì)I收 125 億。紫光展銳是由展訊和瑞迪科兩家合并而成，2016 年展訊全年出貨芯片約 6.5 億套，其中智能手機(jī)芯片 3 億套，營(yíng)收達(dá) 19 億美元;銳迪科在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域出貨芯片 2 億套。兩者合并營(yíng)收達(dá) 20 億美元，相比去年增長(zhǎng) 20%。

　　中興微電子排名第三，2016 年?duì)I收 56 億元，是中興通訊(000063) 的全資子公司，主要提供基帶處理器(Modem)、射頻(RF)、應(yīng)用處理器(AP)、電源芯片(PMU)等產(chǎn)品。

　　上市公司中匯頂科技(603160)主要是指紋識(shí)別芯片、士蘭微主要是數(shù)字音視頻 soc 芯片，車載多媒體芯片和視頻監(jiān)控芯片等。

　　四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎廣闊發(fā)展空間

　　國(guó)之重器，意志堅(jiān)定。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》《中國(guó)制造 2025》的出臺(tái)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金成立，充分體現(xiàn)國(guó)家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并實(shí)現(xiàn)自主可控的堅(jiān)定意志，未來(lái)可以期待更多的國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)配套政策。目前國(guó)家大基金實(shí)際募集資金達(dá)到了 1387 億元，共決策投資 55 個(gè)項(xiàng)目，涉及 40 家集成電路企業(yè)，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額 1003 億元，并籌劃二期產(chǎn)業(yè)基金，疊加地方政府產(chǎn)業(yè)基金，累積資金規(guī)?？蛇_(dá)萬(wàn)億。

　　中國(guó)具有穩(wěn)定的政治環(huán)境和資本環(huán)境。具備資本密集和智力勞動(dòng)力密集的相對(duì)優(yōu)勢(shì)?；仡櫩疵看螝v史上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，都伴隨著其他國(guó)家經(jīng)濟(jì)陷入困難以及需求市場(chǎng)發(fā)生轉(zhuǎn)移，因此中國(guó)目前擁有“穩(wěn)定的政治及資本環(huán)境+工程師紅利+本土市場(chǎng)配套成本低”的多方共同優(yōu)勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，日韓臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將逐步被大陸所取代。

　　中國(guó)將以晶圓制造為虛擬 IDM 的核心，拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。未來(lái)3-5 年中國(guó)晶圓制造總產(chǎn)能將翻番，新建晶圓廠超過(guò) 26 個(gè)，將形成以晶圓制造為核心的虛擬 IDM 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)化的快速發(fā)展。

　　中國(guó)將在“后摩爾時(shí)代”出奇制勝。在摩爾制程突破越來(lái)越難的背景下，中國(guó)充分運(yùn)用國(guó)際上成熟設(shè)備及工藝進(jìn)軍成熟制程，發(fā)揮自身性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，搶占市場(chǎng)份額。而在先進(jìn)制程領(lǐng)域，中國(guó)同步大力投入研發(fā)挖掘核心人才，趁國(guó)際先進(jìn)工藝進(jìn)步時(shí)間較長(zhǎng)的契機(jī)，實(shí)現(xiàn)快速追趕。