今日午后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)漲停潮，截至收盤，國家大基金持股、第三代半導(dǎo)體、中芯國際概念等相關(guān)芯片概念指數(shù)居兩市漲幅前列。板塊內(nèi)聚燦光電（300708）、臺(tái)基股份（300046）20%漲停，三安光電（600703）、奧?？萍迹?02993）、露笑科技（002617）、北方華創(chuàng)（002371）等逾20股漲停，華潤微、揚(yáng)杰科技（300373）、乾照光電（300102）、英唐智控（300131）、【易事特(300376)、股吧】（300376）、捷捷微電（300623）等漲超10%。

　　根據(jù)粵開證券研報(bào)指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備以及半導(dǎo)體材料五大方向，具體來看：

　　(一)IC設(shè)計(jì)。除華為海思之外，我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)分散較廣，規(guī)模普遍較小。IC龍頭公司需要精選賽道，我國功率半導(dǎo)體、模擬器件以及Wi-Fi、指紋識(shí)別、音頻等消費(fèi)類芯片領(lǐng)域，更有希望在下游快速發(fā)展的過程中享受國產(chǎn)替代和市場(chǎng)發(fā)展的雙重紅利。

　　(二)IC制造。晶圓代工行業(yè)呈明顯的寡頭壟斷特征，20Q1前十大純晶圓代工廠商占全球市場(chǎng)97%的市場(chǎng)份額。我國IC制造的挑戰(zhàn)和不確定性在于先進(jìn)制程，成熟制程以及存儲(chǔ)器企業(yè)的國產(chǎn)化已取得一定成績(jī)。邏輯芯片方面，先進(jìn)制程中芯國際的14nm新產(chǎn)能正在有序推進(jìn)，與臺(tái)積電代差逐步縮??；成熟制程中北京燕東、上海積塔、廣東粵芯等新產(chǎn)能擴(kuò)張能夠?qū)Ξa(chǎn)業(yè)鏈形成有效拉動(dòng)。存儲(chǔ)器企業(yè)方面，以長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等為主的存儲(chǔ)器廠商產(chǎn)能布局已達(dá)到海外大廠水平。

　　(三)IC封裝測(cè)試。封裝測(cè)試是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，最先有望實(shí)現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域，國產(chǎn)技術(shù)已步入第一梯隊(duì)，未來發(fā)展趨勢(shì)是先進(jìn)封測(cè)與制造端相融合。國內(nèi)前三大封裝測(cè)試廠為長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）。第二梯隊(duì)可關(guān)注【晶方科技(603005)、股吧】（603005）、太極實(shí)業(yè)（600667）。

　　(四)半導(dǎo)體設(shè)備。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，主要核心設(shè)備領(lǐng)域由歐、美、日廠商主導(dǎo)。我國半導(dǎo)體設(shè)備自給率低，需求缺口較大，當(dāng)前中端設(shè)備領(lǐng)域初步形成產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。一方面重點(diǎn)關(guān)注成熟的一線設(shè)備，包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美股份(擬科創(chuàng)板上市)、【華峰測(cè)控(688200)、股吧】；另一方面關(guān)注新進(jìn)設(shè)備企業(yè)，包括檢測(cè)、清洗、鍍膜、長晶設(shè)備領(lǐng)域，如晶盛機(jī)電（300316）、精測(cè)電子（300567）、至純科技（603690）等。

　　(五)半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝三大類，我國靶材領(lǐng)域已經(jīng)比肩國際水平，但在光刻膠等高端領(lǐng)域仍需較長時(shí)間實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。在晶圓產(chǎn)線向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望享受市場(chǎng)規(guī)模增加疊加市場(chǎng)份額提升的雙重紅利。中短期主要關(guān)注國產(chǎn)化進(jìn)程較快的領(lǐng)域如電子特氣、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光液等，中長期關(guān)注高端光刻膠、晶圓材料、CMP拋光墊等領(lǐng)域。