芯來科技：完成新一輪數(shù)億元融資
來源： 中證網(wǎng)
作者：董安琪
摘要： 8月19日，芯來科技宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，祥暉資本、首鋼基金、建發(fā)新興投資、上海科創(chuàng)基金、精確資本、天堂硅谷、橙葉投資跟投，老股東中電科核心技術(shù)研投基金、臨芯投資、中關(guān)村芯
8月19日，芯來科技宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，祥暉資本、首鋼基金、建發(fā)新興投資、上?？苿?chuàng)基金、精確資本、天堂硅谷、橙葉投資跟投，老股東中電科核心技術(shù)研投基金、臨芯投資、中關(guān)村芯創(chuàng)基金、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、藍(lán)馳創(chuàng)投繼續(xù)追投。
公司指出，此次融資為芯來科技帶來了更為豐富的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用生態(tài)及落地，將協(xié)助芯來科技一起打造基于RISC-V的創(chuàng)新發(fā)展新方向。
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