1月19日晚間，TCL中環(huán)公告，控股子公司中環(huán)領(lǐng)先擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司100%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體在資源、產(chǎn)品與市場的優(yōu)勢互補(bǔ)，快速擴(kuò)充硅片產(chǎn)能，加速全球追趕步伐。

　　公告顯示，中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本48.75億元，鑫芯半導(dǎo)體股東以其所持鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本，交易對(duì)價(jià)77.57億元，交易完成后鑫芯半導(dǎo)體股東合計(jì)持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán)。

　　據(jù)悉，中環(huán)領(lǐng)先主要從事半導(dǎo)體硅材料的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售，公司堅(jiān)定“國內(nèi)領(lǐng)先、全球追趕”發(fā)展戰(zhàn)略，致力成為全球綜合產(chǎn)品門類最齊全的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，公司于2020年10月投產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹鳌?/p>

　　TCL中環(huán)表示，本次收購有助于充分發(fā)揮雙方在半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的優(yōu)勢，在戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品規(guī)劃、工藝路線、制造、市場銷售、專利技術(shù)等領(lǐng)域全面協(xié)同，實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體資源、產(chǎn)品與市場優(yōu)勢互補(bǔ)，符合長期發(fā)展戰(zhàn)略。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水平的提升，以及全球芯片制造產(chǎn)能向國內(nèi)的轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升，將以高于全球半導(dǎo)體硅片市場的增速發(fā)展，市場份額占比也將逐步提升。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：周佳