1月19日晚間，TCL科技、TCL中環(huán)以及晶盛機電公告了中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（簡稱：中環(huán)領(lǐng)先）擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：鑫芯半導(dǎo)體）100%股權(quán)，實現(xiàn)戰(zhàn)略重組事宜。

　　公告顯示，TCL中環(huán)系TCL科技控股子公司，中環(huán)領(lǐng)先系TCL科技及TCL中環(huán)控股子公司、晶盛機電參股公司。

　　據(jù)了解，鑫芯半導(dǎo)體與中環(huán)領(lǐng)先均為國內(nèi)一線半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)。鑫芯半導(dǎo)體專注于12英寸硅片研發(fā)制造，規(guī)劃產(chǎn)能60萬片/月，產(chǎn)品種類涵蓋重摻、輕摻的晶棒、拋光片、外延片，主要面向存儲、邏輯等市場。定位于12英寸半導(dǎo)體先進制程市場，其優(yōu)勢為高端輕摻片的研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)率先實現(xiàn)國際一線晶圓廠客戶的正片批量供應(yīng)。

　　中環(huán)領(lǐng)先是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅片研發(fā)和制造的企業(yè)，目前在內(nèi)蒙古、天津、江蘇無錫三地布局，已經(jīng)形成完善的4-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，產(chǎn)品覆蓋8英寸及以下化腐片、拋光片、外延片，以及12英寸拋光片及外延片，中環(huán)領(lǐng)先已建成硅片產(chǎn)能和銷量規(guī)模處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，國際市場占有率在逐步攀升。

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　　相關(guān)業(yè)內(nèi)人士介紹，在12英寸先進制程硅片正片領(lǐng)域，目前全球市場前五大廠商市場占有率超過87%。作為第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移中心，中國大陸對上游半導(dǎo)體材料的需求攀升，而12英寸硅片作為占比最大的半導(dǎo)體材料，其有效產(chǎn)能爬坡遠落后于芯片產(chǎn)能，市場空間巨大。

　　據(jù)了解，鑫芯半導(dǎo)體與中環(huán)領(lǐng)先的戰(zhàn)略重組將在資源、技術(shù)、產(chǎn)品、銷售等方面形成優(yōu)勢互補，實現(xiàn)1+1＞2的效果。重組后雙方將快速擴充12英寸硅片產(chǎn)能，加速高端輕摻產(chǎn)品的市場滲透，促使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，加速國際化發(fā)展。雙方的強強聯(lián)合將擴大在半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，快速提升全球市場占有率。

　　重組后，公司產(chǎn)品包括4-12英寸輕摻和重摻全尺寸硅片，是全球硅片企業(yè)中產(chǎn)品最齊全的企業(yè)之一，有望成為中國技術(shù)領(lǐng)先、規(guī)模最大并具備國際競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，并為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供基礎(chǔ)的材料保障。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：周佳