5月22日，美芯晟（688458）正式登陸科創(chuàng)板，本次公開發(fā)行股份不超過2001萬股，發(fā)行價(jià)格為75元/股。

　　本次IPO，所募資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將主要用于無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、信號鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目、有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目、LED智能照明驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。

　　美芯晟主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略，公司基于在高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)積累，將進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展無線充電產(chǎn)品系列及研發(fā)車載無線充電發(fā)射芯片，增厚高集成信號鏈領(lǐng)域技術(shù)和加大汽車雨量/光照傳感器、汽車電子領(lǐng)域的接口芯片、CAN SBC芯片研發(fā)投入，開發(fā)全系列汽車LED照明芯片和高集成高功率無線快充方案等，助力產(chǎn)研能力升級。

　　受益于較長的生命周期和較分散的應(yīng)用場景，信號鏈芯片市場在近幾年發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球信號鏈芯片銷售額約為348.29億美元，預(yù)期到2023年將增長到451.75億美元。我國是全球最主要的信號鏈芯片市場，市場規(guī)模約占全球市場的1/3。

　　憑借數(shù)?；旌想娫垂芾砑澳M信號鏈的科技創(chuàng)新實(shí)力，美芯晟前瞻布局信號鏈芯片領(lǐng)域。在信號鏈領(lǐng)域，美芯晟選擇光學(xué)傳感器作為公司信號鏈產(chǎn)品的切入點(diǎn)。公司充分發(fā)揮自身在激光、光學(xué)系統(tǒng)、數(shù)?；旌?，以及圖像處理等多學(xué)科融合的特長，成為國內(nèi)首家推出集成旋轉(zhuǎn)和按鍵檢測的光學(xué)表冠傳感器。

　　在信號鏈芯片領(lǐng)域，美芯晟基于現(xiàn)有模擬芯片的技術(shù)儲備，自主研發(fā)專用光電工藝，使產(chǎn)品獲得優(yōu)化的關(guān)鍵性能指標(biāo)和整體性能優(yōu)化的技術(shù)架構(gòu)方案，契合應(yīng)用場景需求。同時(shí)，公司在信號鏈芯片領(lǐng)域開展專有偵測算法和感應(yīng)器控制技術(shù)、高精度光電設(shè)計(jì)技術(shù)、超低功耗檢測算法技術(shù)、閃爍噪聲抑制技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快突破性信號鏈產(chǎn)品上市推廣步伐。

　　美芯晟憑借在模擬與數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域的技術(shù)積累、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)與成熟的質(zhì)量管控體系，量產(chǎn)的多款產(chǎn)品均具備了較強(qiáng)的市場競爭力，已進(jìn)入通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等領(lǐng)域頭部客戶的供應(yīng)鏈體系。

　　與此同時(shí)，公司進(jìn)一步加大信號鏈芯片產(chǎn)品線的研發(fā)投入，針對接近檢測、環(huán)境光檢測、色溫色彩檢測、閃爍噪聲監(jiān)測、手勢識別、皮膚識別、健康監(jiān)測等方面進(jìn)行高分辨率、高精度、低功耗、高集成度的專用信號鏈芯片開發(fā)，并取得明顯成效。

　　招股書顯示，“信號鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目”擬以智能手機(jī)及智能可穿戴設(shè)備等下游用戶的需求為導(dǎo)向，加大研發(fā)投入力度，進(jìn)行信號鏈芯片的開發(fā)，以此強(qiáng)化公司在信號鏈類模擬芯片的技術(shù)深度和技術(shù)積累，為公司業(yè)務(wù)由電源管理芯片向信號鏈芯片領(lǐng)域拓展，下游應(yīng)用持續(xù)向智能家居、智能機(jī)器人等領(lǐng)域深入提供關(guān)鍵依托。

　　來源：·中證網(wǎng)作者：田鴻偉