11月20日，華為個股異動，興森科技、賽為智能、至正股份觸及漲停板。

　　興森科技（002436）今日（11月20日）觸及漲停板，該股近一年漲停3次。

　　異動原因揭秘：

　　1、興森科技近期接受投資者調(diào)研時稱，珠海FCBGA封裝基板項目擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月（約6000平方米/月）的產(chǎn)線，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)。公司CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料，特別FCBGA封裝基板在先進封裝中的重要性日益提升，應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。

　　2、公司專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞PCB，半導(dǎo)體兩大主線開展。

　　3、公司與華為一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面與華為有著深度的合作。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。

　　賽為智能（300044）今日（11月20日）觸及漲停板，該股近一年漲停5次。

　　異動原因揭秘：

　　1、公司圍繞人工智能核心發(fā)展戰(zhàn)略，深耕人工智能核心技術(shù)，以市場為導(dǎo)向不斷拓展人工智能產(chǎn)品，目前已形成包括無人機、機器人、圖像及視頻識別產(chǎn)品、軌道交通車載產(chǎn)品為主的產(chǎn)品線。

　　2、公司智慧城市地理信息系統(tǒng)通過匯集、管理地理信息資源，應(yīng)用海量圖形管理技術(shù)和地圖引擎驅(qū)動技術(shù)，為城市建設(shè)和管理提供可視化、智能化的地圖支持。

　　3、2018年12月21號公司在互動平臺回復(fù)：公司與華為在智慧城市、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域開展了戰(zhàn)略合作。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。

　　至正股份（603991）今日（11月20日）觸及漲停板，該股近一年漲停5次。

　　異動原因揭秘：

　　1、子公司蘇州桔云于2023年4月納入公司合并報表，新增半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)，其主要從事半導(dǎo)體后道先進封裝專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，除光刻機及電鍍機外，為客戶提供一整條先進封裝產(chǎn)線設(shè)備。

　　2、公司主營業(yè)務(wù)為電線電纜、光纜用綠色環(huán)保型聚烯烴高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　3、2019年1月11日互動：子公司至正新材料報告期內(nèi)業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)步增長，公司目前正與亨通光電（600487）、華為等公司共同研究5G通訊線纜用相關(guān)產(chǎn)品。

　　4、公司前三季度營收1.53億元，同比增長108.61%。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。

　　（來源：同花順金融研究中心）