2月2日，【芯聯(lián)集成(688469)、股吧】(688469.SH)下屬子公司芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（下稱“芯聯(lián)動(dòng)力”）與國電南瑞（600406.SH）控股子公司南京南瑞半導(dǎo)體有限公司（下稱“南瑞半導(dǎo)體”）的簽約儀式在南京舉行。芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導(dǎo)體董事長陳英毅代表雙方簽約。

　　根據(jù)協(xié)議，兩家公司將在碳化硅芯片等產(chǎn)品上展開科技研發(fā)、供應(yīng)鏈保障、市場拓展等全方位的深度合作，進(jìn)而加強(qiáng)雙方在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

　　雙方的合作簽約對于兩家公司很有意義，這標(biāo)志著雙方合作邁入了新階段。兩家公司的合作關(guān)系將從產(chǎn)品采購商的單一關(guān)系深化到深度的合作關(guān)系。雙方未來將協(xié)力共同進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。

　　南瑞半導(dǎo)體董事長陳英毅表示，新型電力系統(tǒng)是新型能源體系的重要組成和實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)的關(guān)鍵載體。南瑞半導(dǎo)體其母公司國電南瑞，是國家電網(wǎng)公司控股上市公司，在打造新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域中發(fā)揮的作用越來越大。國電南瑞正通過提供先進(jìn)技術(shù)、可靠裝備、優(yōu)質(zhì)服務(wù)來全力支撐新型電力系統(tǒng)建設(shè)。作為國電南瑞的控股子公司，南瑞半導(dǎo)體將聯(lián)合芯聯(lián)集成等外部優(yōu)秀的技術(shù)合作伙伴全力支撐母公司國電南瑞的長期可持續(xù)發(fā)展。

　　芯聯(lián)集成CEO趙奇表示，非常感謝南瑞半導(dǎo)體陳英毅董事長及團(tuán)隊(duì)對芯聯(lián)集成的認(rèn)可。歷經(jīng)三年多的努力，芯聯(lián)集成從南瑞半導(dǎo)體的高壓IGBT芯片的產(chǎn)品供貨商，進(jìn)階為南瑞半導(dǎo)體的全電壓IGBT和碳化硅芯片等多個(gè)產(chǎn)品供應(yīng)商，離不開雙方團(tuán)隊(duì)的共同努力，這也意味著南瑞半導(dǎo)體對芯聯(lián)集成的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品快速迭代、穩(wěn)定供應(yīng)的高度認(rèn)可。

　　近年來，芯聯(lián)集成已為多家主流新能源汽車公司提供碳化硅產(chǎn)品，這也標(biāo)志著芯聯(lián)集成在新能源領(lǐng)域的市場優(yōu)勢越加明顯。芯聯(lián)集成從2021年起開始投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，公司在兩年時(shí)間內(nèi)完成了三輪技術(shù)迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已經(jīng)與國際先進(jìn)水平同步，是國內(nèi)規(guī)?；慨a(chǎn)較大的碳化硅MOSFET生產(chǎn)制造基地。

　　關(guān)于南瑞半導(dǎo)體

　　南瑞半導(dǎo)體系國電南瑞下屬子公司，公司成立于2019年11月，定位為國家電網(wǎng)公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決方案的提供商，面向電力傳輸與新能源發(fā)電、用電及節(jié)能、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域，開展功率半導(dǎo)體芯片與模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試和銷售業(yè)務(wù)。

　　國電南瑞是國家電網(wǎng)公司控股上市公司，是一家以能源電力智能化為核心的能源互聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供商，也是國內(nèi)能源電力及工業(yè)控制領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

　　關(guān)于芯聯(lián)動(dòng)力

　　芯聯(lián)動(dòng)力是芯聯(lián)集成下屬子公司，公司定位為車規(guī)級碳化硅制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者，也是國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)新能源汽車碳化硅主驅(qū)逆變器碳化硅企業(yè)。芯聯(lián)動(dòng)力創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和來自上汽集團(tuán)、博世集團(tuán)，小鵬汽車、立訊精密、寧德時(shí)代和陽光電源等知名產(chǎn)業(yè)方投資機(jī)構(gòu)。

　　芯聯(lián)集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，公司主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。芯聯(lián)集成是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。