據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至7月18日收盤，立訊精密股票當(dāng)前兩融余額合計(jì)24.07億元；其中，融資余額為23.78億元；融券余額合計(jì)2904萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2024-07-18	立訊精密	23.78億	2904萬(wàn)	24.07億

融資方面，立訊精密7月18日融資買入2.91億元，融資償還2.30億元，融資凈買入6087萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2024-07-18	立訊精密	23.78億	2.91億	2.30億	6087萬(wàn)

融券方面，立訊精密7月18日融券賣出12.74萬(wàn)股，融券償還6.63萬(wàn)股，融券凈賣出6.11萬(wàn)股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2024-07-18	立訊精密	2904萬(wàn)	70.91萬(wàn)	12.74萬(wàn)	6.63萬(wàn)	6.11萬(wàn)

備注：本文數(shù)據(jù)來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。