據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至8月15日收盤，光弘科技股票當前兩融余額合計7.96億元；其中，融資余額為7.93億元；融券余額合計306.6萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2024-08-15	光弘科技	7.93億	306.6萬	7.96億

融資方面，光弘科技8月15日融資買入8143萬元，融資償還4643萬元，融資凈買入3501萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2024-08-15	光弘科技	7.93億	8143萬	4643萬	3501萬

融券方面，光弘科技8月15日融券賣出2.01萬股，融券償還1.89萬股，融券凈賣出1200股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2024-08-15	光弘科技	306.6萬	16.37萬	2.01萬	1.89萬	1200

備注：本文數(shù)據(jù)來源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風險自擔。